南方财富网盘后讯息显示,4月20日封装基板概念报跌,中英科技(53.01,-4.59%)领跌,丹邦科技(-4.456%)、兴森科技(-1.521%)、上海新阳(-1.259%)、深南电路(-0.677%)等跟跌。据南方财富网数据显示,相关封装基板上市公司有:
1、中英科技:其中,在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2、丹邦科技:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
3、深南电路:公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
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