半导体封装概念龙头股票有:
康强电子:半导体封装龙头股。公司主营半导体封装材料行业。
其他半导体封装概念股还有:芯朋微、深南电路、飞凯材料、聚飞光电、通富微电、北斗星通、长电科技、上海新阳、晶方科技、沪硅产业等。
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