4月19日芯片封装测试概念股市复盘分析:
开盘:报跌
通富微电报-1.078%领跌,长电科技、华天科技、晶方科技等跟跌。
早盘:报涨
兴森科技报2.935%领涨,深南电路、太极实业等跟涨。
上午收盘:报涨
兴森科技报2.830%领涨,联得装备、通富微电、深南电路、苏州固锝等跟涨。
午后:报涨
兴森科技报2.830%领涨,深南电路、联得装备等跟涨。
尾盘:报涨
深南电路报2.977%领涨,兴森科技、联得装备、通富微电、苏州固锝等跟涨。
收盘:报涨
兴森科技报3.354%领涨,苏州固锝、深南电路、通富微电等跟涨。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。