南方财富网为您整理的2021年多层印制电路板概念股,供大家参考。
丹邦科技:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
金安国纪:覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料,是印制电路板(PCB)行业中首要的、不可或缺的原材料。
世运电路:公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发,生产与销售。
弘信电子:按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚挠结合印制电路板,其中FPC凭借配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势在下游智能手机、汽车电子、可穿戴设备以及无人机等对柔性化、高频化、轻量化等需求拉动中脱颖而出成为未来几年最大增长潜力的板块。
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