2021年晶圆制造概念股有:
神工股份:公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
聚辰股份:经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
韦尔股份:作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
海特高新:旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线,目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力,公司部分产品已经实现量产。
精测电子:同时设立产业基金,目前成立的基金初期规模为1,400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,总计规模超过3,800亿元。
苏州固锝:2、集成电路晶圆制造技术,取得了重大进步,28纳米制造工艺已经大批量投产。
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