2021年半导体封装概念股有:
文一科技:1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。
赛腾股份:无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备,此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业,同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。
康强电子:半导体塑封引线框架、金丝。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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