半导体封装概念股市资讯分析:
开盘:报涨
木林森报2.194%领涨,赛腾股份、康强电子、深科技等跟涨。
早盘:报跌
沪硅产业报-3.059%领跌,晶方科技、歌尔股份等跟跌。
上午收盘:报跌
沪硅产业报-2.894%领跌,晶方科技、长电科技、通富微电等跟跌。
午后:报涨
康强电子报2.538%领涨,文一科技、赛腾股份、新朋股份等跟涨。
尾盘:报涨
文一科技报2.949%领涨,赛腾股份、康强电子等跟涨。
收盘:报跌
沪硅产业报-2.811%领跌,歌尔股份、晶方科技等跟跌。
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