4月16日盘后分析,多层印制电路板概念报涨,丹邦科技10%领涨,华正新材、金安国纪、世运电路、弘信电子等个股跟涨。
相关多层印制电路板概念股:
丹邦科技:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
金安国纪:覆铜板(CCL)是电子信息工业的重要基础材料,是印制电路板(PCB)行业中首要的、不可或缺的原材料。
世运电路:公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发,生产与销售。
弘信电子:印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。
科翔股份:公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。
四会富仕:公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板小批量板的制造,以“小批量、高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。
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