这些值得关注！2021年芯片封装概念相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/04/16 11:20:03

周五早盘分析，4月16日芯片封装概念报涨，华阳集团领涨，新易盛、文一科技、大恒科技、丹邦科技等跟涨。

相关芯片封装概念上市公司有：

华阳集团002906：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

新易盛300502：公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

文一科技600520：国内最大的户外旅行活动网站绿野网推出面向高端用户的“绿野旅行”平台。探路者将于年底上线垂直电商平台驴友汇，将户外产品融入“绿野旅行”的线路中，以实现“产品+服务”一体化户外出行平台。“绿野旅行”定位环球户外旅行服务平台，在常规户外旅行活动基础上，着力发展国内外高品质户外旅行产品；而现有的将作为“绿野社区”，在优化改版基础上继续运营现有论坛、SNS、资讯以及结伴户外活动。

方大集团000055：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是我国节能减排行业的领头羊。

大恒科技600288：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

丹邦科技002618：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

数据仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。