芯片封装概念股市资讯回顾:
开盘:报跌
丹邦科技收5.110元,报-3.947%领跌,通富微电、华天科技、利扬芯片等跟跌。
早盘:报跌
长电科技收34.730元,报-3.928%领跌,通富微电、深科技等跟跌。
午后:报跌
丹邦科技收5.160元,报-3.008%领跌,联瑞新材、深科技等跟跌。
尾盘:报跌
联瑞新材收49.360元,报-2.835%领跌,丹邦科技、深科技、通富微电、长电科技等跟跌。
收盘:报跌
丹邦科技收5.100元,报-4.135%领跌,联瑞新材、深科技、利扬芯片、长电科技等跟跌。
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