4月15日IC芯片概念要闻：开盘合众思壮跌7.3%

4月15日开盘要闻，截至发稿时，IC芯片概念报跌，合众思壮（-7.293%）领跌，汇顶科技（-3.84%）、长电科技（-3.209%）、通富微电（-3.13%）等个股纷纷跟跌。相关IC芯片概念股有：

1、合众思壮：报告期内，公司持续加强在高精度核心技术方面的投入，在芯片方面，公司自研的“天鹰”四通道宽带射频芯片和“天琴”II代GNSSASIC基带芯片实现批量生产。

2、汇顶科技：其中，LiveFingerDetectionTM凭借其卓越的创新应用价值斩获了2017国际消费电子展(CES)全球创新金奖，这是汇顶科技继2016年凭借IFSTM(触控与指纹识别一体化技术)和GoodixLinkTM(触摸屏近场通信技术)两项技术获得CES创新大奖后再次得到CES创新奖项，汇顶科技也由此成为荣获CES全球创新金奖的中国IC设计公司。

3、长电科技：公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡，用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

4、通富微电：近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

5、比亚迪：2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

6、歌尔股份：同高通公司合作进行ASIC软件开发，有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发，建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案。

7、韦尔股份：公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

8、达华智能：公司对IC芯片性能，功能模块进行设计和优化，并拟定前端设计的技术框架，委托芯片设计商进行后端具体模块电路设计，公司具有独家使用权和芯片品牌命名权，以公司注册的“TK”商标命名的TK4100，TK9013等系列芯片在行业里有很高的知名度，在RFID芯片卡的天线领域，公司在收发灵敏度等性能上做到行业内领先，公司还是《城市轨道交通自动售检票系统工程质量验收规范》和《建设事业电子标签应用技术》国家标准的起草成员单位之一，2010年6月18日，公司被国家密码管理局批准取得《商用密码产品生产定点单位证书》，具备开发，生产商用密码产品的资质。

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