集成电路封装概念上市公司2021年名单一览，一文帮你梳理

4月15日南方财富网数据显示，集成电路封装概念开盘报跌，长电科技（34.92，-1.23，-3.402%）领跌，康强电子(9.82，-0.34，-3.346%)、通富微电(20.15，-0.62，-2.985%)、华天科技(12.12，-0.26，-2.1%)等跟跌。集成电路封装概念上市公司有：

飞凯材料：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。

华天科技：2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%，实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。

太极实业：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万多人。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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