周三分析：正业科技涨6.1%，封装基板概念盘后报涨

南方财富网 2021/04/14 18:56:54

周三盘后南方财富网数据分析，封装基板概念报涨，正业科技（6.78，6.103%）领涨，中英科技(55.65，4.058%)、丹邦科技(5.32，2.901%)、兴森科技(9.61，2.561%)等跟涨。

相关封装基板概念股分析：

正业科技：据悉，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

中英科技：其中，在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

丹邦科技：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

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