4月14日盘后,电子组装概念报跌,金溢科技(20.83,-9.316%)领跌,春秋电子等跟跌。相关电子组装概念股票有:
1、福蓉科技:公司根据客户需要生产结构件材料,下游代工厂再进行机加工和表面处理等工序的结构件生产,并组装部件和整机。
2、博敏电子:PCB是采用电子印刷术制作的组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
3、长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
数据仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。