小白投资要懂！2021年智能硬件龙头上市公司有哪些？

4月14日尾盘简讯，智能硬件概念报涨，美格智能（21.16，1.36，6.869%）领涨，汇川技术(80.44，4.71，6.219%)、欣旺达(21.99，0.81，3.824%)、科大讯飞(47.33，1.73，3.794%)、TCL科技(9.13，0.3，3.398%)等跟涨。

相关智能硬件上市公司有：

美格智能：公司拥有整体化的服务能力，能为客户提供专业的软硬件一体化解决方案。

汇川技术：①服务于智能装备领域的工业自动化产品，包括各种变频器、伺服系统、控制系统、工业视觉系统、传感器、高性能电机、高精密丝杠等核心部件及机电液一体化解决方案；②服务于工业机器人领域的核心部件、整机及解决方案，包括机器人专用控制系统、伺服系统、视觉系统、高精密丝杠、SCARA机器人、六关节机器人等；③服务于新能源汽车领域的动力总成产品，包括各种电机控制器、辅助动力系统、高性能电机、DC/DC电源及动力总成系统等；④服务于轨道交通领域的牵引与控制系统，包括牵引变流器、辅助变流器、高压箱、牵引电机和TCMS等；⑤服务于设备后服务市场的工业互联网解决方案，包括工业云、应用开发平台、智能硬件、信息化管理平台等。

科大讯飞：具有自主知识产权的人工智能领导者，拳头产品包括讯飞输入法、讯飞翻译机、讯飞听见等软硬件产品；主营人工智能技术研究、软件及芯片产品开发、知识服务，主要应用在教育、司法、医疗、智能汽车及车联网、智能服务和智慧城市等领域；18年软件和信息技术服务业77.5亿元，营收占比97.92%。

欣旺达：2017年报告期，在智能硬件领域，公司以向客户提供消费类锂电池为契机，为满足客户的一站式采购需求，增强客户粘性，进一步深入全产业链客户的多领域合作，公司扫地机器人、电子笔、VR&穿戴设备、无人机等新兴业务方面全面开展。

TCL科技：公司已于2018年12月29日与小米集团签订战略合作协议，双方将开展在智能硬件与电子信息核心高端基础器件一体化的联合研发，创新下一代智能硬件中新型器件技术的应用，建立起核心、高端和基础技术领域的相互合作或联合投资，以此催生创新智能产品，不断改善全球用户的体验和其交互方式。

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