南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2021年半导体封装测试概念龙头上市公司名单一览表,请看下面介绍,希望大家可以参考一下。
长电科技:半导体封装测试龙头股。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:太极实业、新朋股份、通富微电、韦尔股份、台基股份等。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,南方财富网不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险,对此不作任何类型的担保。