4月13日早盘信息显示,晶圆制造概念报涨,雅克科技2.11%领涨,晶方科技、比亚迪、苏试试验、卓胜微等个股跟涨。相关晶圆制造上市公司有哪些?
雅克科技:我们通过多种方式参与到集成电路、平板显示等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;我们具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后我们以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
晶方科技:晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。
比亚迪:2020年4月15日公告显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
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