封装概念股市资讯复盘:
开盘:报跌
丹邦科技(5.320,-0.380,-6.667%)领跌,晶方科技(62.500,-1.560,-2.435%)、康强电子(10.080,-0.250,-2.420%)等跟跌。
早盘:报跌
丹邦科技(5.320,-0.380,-6.667%)领跌,蔚蓝锂芯(11.750,-0.580,-4.704%)、华阳集团(27.940,-1.330,-4.544%)、锐科激光(76.910,-3.580,-4.448%)、联瑞新材(51.950,-1.830,-3.403%)等跟跌。
上午收盘:报跌
丹邦科技(5.390,-0.310,-5.439%)领跌,华阳集团(27.700,-1.570,-5.364%)、蔚蓝锂芯(11.880,-0.450,-3.650%)、利扬芯片(36.390,-1.360,-3.603%)等跟跌。
午后:报跌
华阳集团(27.430,-1.840,-6.286%)领跌,丹邦科技(5.370,-0.330,-5.789%)、利扬芯片(36.000,-1.750,-4.636%)等跟跌。
尾盘:报跌
华阳集团(27.380,-1.890,-6.457%)领跌,丹邦科技(5.380,-0.320,-5.614%)、晶方科技(61.180,-2.880,-4.496%)等跟跌。
收盘:报跌
丹邦科技(5.280,-0.420,-7.368%)领跌,华阳集团(27.200,-2.070,-7.072%)、晶方科技(60.700,-3.360,-5.245%)、蔚蓝锂芯(11.700,-0.630,-5.109%)等跟跌。
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