半导体封装概念股市4月13日复盘短讯，五分钟带你了解（附股）

4月13日半导体封装概念股市复盘短讯：

开盘：报跌

晶方科技（62.500，-1.560，-2.435%）领跌，康强电子（10.080，-0.250，-2.420%）、飞凯材料（15.720，-0.200，-1.256%）、沪硅产业（24.170，-0.240，-0.983%）、文一科技（7.240，-0.070，-0.958%）等跟跌。

早盘：报跌

飞凯材料（15.400，-0.520，-3.266%）领跌，深南电路（88.860，-1.820，-2.007%）、康强电子（10.130，-0.200，-1.936%）等跟跌。

上午收盘：报跌

飞凯材料（15.410，-0.510，-3.204%）领跌，晶方科技（62.200，-1.860，-2.904%）、康强电子（10.050，-0.280，-2.711%）、深南电路（88.820，-1.860，-2.051%）等跟跌。

午后：报跌

飞凯材料（15.340，-0.580，-3.643%）领跌，晶方科技（61.740，-2.320，-3.622%）、康强电子（9.990，-0.340，-3.291%）等跟跌。

尾盘：报跌

晶方科技（61.180，-2.880，-4.496%）领跌，飞凯材料（15.350，-0.570，-3.580%）、长电科技（35.970，-1.290，-3.462%）、康强电子（10.000，-0.330，-3.195%）等跟跌。

收盘：报跌

晶方科技（60.700，-3.360，-5.245%）领跌，飞凯材料（15.250，-0.670，-4.209%）、长电科技（35.950，-1.310，-3.516%）等跟跌。

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