2021年芯片封装概念股，芯片封装相关上市公司有哪些？

南方财富网 2021/04/07 17:32:37

4月7日盘后要闻，芯片封装概念报跌，晶方科技（64.83，-2.53，-3.756%）领跌，华阳集团(-3.318%)、宁波精达(-2.258%)、利扬芯片(-1.84%)、文一科技(-1.357%)等跟跌。

相关芯片封装概念股有：

(1)、丹邦科技：公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

(2)、大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

(3)、新易盛：报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

(4)、方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是我国节能减排行业的领头羊。

数据仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。