2021年半导体硅片龙头上市公司有哪些？A股投资者的你是否了解？

南方财富网 2021/04/07 13:23:34

4月7日盘面简讯，半导体硅片概念盘中报涨，中晶科技5.893%领涨，众合科技、立昂微、宇晶股份、三超新材等个股纷纷跟涨。

相关半导体硅片上市公司有：

中晶科技：公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。

众合科技：众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。

立昂微：立昂将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代产品，扩大产业规模、提高核心竞争力，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。

宇晶股份：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

三超新材：经过多年研发，公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

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