4月7日封装概念股市复盘数据:
开盘:报涨
丹邦科技(5.150,0.470,10.043%)领涨,康强电子(11.540,1.050,10.010%)、飞凯材料(16.230,0.350,2.204%)、长电科技(39.000,0.820,2.148%)等跟涨。
早盘:报涨
丹邦科技(5.150,0.470,10.043%)领涨,大恒科技(12.180,0.810,7.124%)、康强电子(11.170,0.680,6.482%)、联瑞新材(54.950,2.150,4.072%)等跟涨。
上午收盘:报跌
午后:报涨
丹邦科技(5.150,0.470,10.043%)领涨,厦门信达(5.180,0.330,6.804%)、大恒科技(12.050,0.680,5.981%)等跟涨。
尾盘:报涨
丹邦科技(5.150,0.470,10.043%)领涨,大恒科技(12.300,0.930,8.179%)、厦门信达(5.150,0.300,6.186%)等跟涨。
收盘:报涨
丹邦科技(5.150,0.470,10.043%)领涨,大恒科技(12.370,1.000,8.795%)、厦门信达(5.110,0.260,5.361%)、蔚蓝锂芯(12.140,0.560,4.836%)、康强电子(10.990,0.500,4.766%)等跟涨。
数据仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。