4月2日开盘简讯,封装基板概念报涨,丹邦科技(4.68,0.43,10.118%)领涨,中英科技(49.78,1.96,4.099%)、上海新阳(42.88,1.37,3.3%)、深南电路(92.97,2.75,3.048%)、兴森科技(9.62,0.22,2.34%)等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
丹邦科技002618:本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
中英科技300936:其中,在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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