3月18日开盘分析,芯片封测概念报涨,晶方科技3.911%领涨,汉威科技、联得装备、睿创微纳、长电科技等个股跟涨。
芯片封测概念受益的股票有:
(1)、汉威科技:2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
(2)、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
(3)、晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
(4)、睿创微纳:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
(5)、长电科技:高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
(6)、光力科技:主营安全生产监控及节能与环保业务、半导体封测装备制造业务两大板块;全资子公司常熟亚邦作为军工配套民营企业,为目前国内军用工程装备(舟桥电控系统及训练模拟器的主要供应商,主要客户为我国军用工程装备(舟桥)的总装单位。
(7)、深科技:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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