南方财富网今日开盘分析,3月18日IC封装概念报跌,飞凯材料(15.38,-0.14,-0.902%)领跌,兴森科技(9,-0.04,-0.442%)、华天科技(11.51,-0.03,-0.26%)等跟跌。
相关IC封装上市公司有:
飞凯材料:据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
光华科技:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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