半导体封测概念股的龙头股都有哪些?
长电科技600584:
半导体封测龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为5.31%,过去三年营收最低为2019年的235.3亿元,最高为2020年的264.6亿元。公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
晶方科技603005:
半导体封测龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为39.64%,过去三年营收最低为2019年的5.604亿元,最高为2020年的11.04亿元。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
通富微电002156:
半导体封测龙头,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为22.11%,过去三年营收最低为2018年的72.23亿元,最高为2020年的107.7亿元。公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
半导体封测概念股其他的还有:
华天科技002185:
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
光力科技300480:
电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545:
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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