周五尾盘讯息显示,3月12日半导体材料概念报跌,安集科技(215.2,-13.8,-6.026%)领跌,中晶科技(62.74,-3.33,-5.04%)、华灿光电(14.19,-0.69,-4.637%)、立昂微(83.19,-3.91,-4.489%)、阿石创(18.53,-0.87,-4.485%)等跟跌。相关半导体材料概念股有:
普利特:公司控股子公司上海普利特半导体材料有限公司以现金的方式向苏州理硕科技有限公司投资2,000万元,占增资后标的公司25%股权。
中环股份:公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
京运通:公司产品区熔单晶硅炉可用于生产半导体材料,是国家02重大专项科研成果,该项目已于2016年通过项目组预验收,正式验收将在2017年进行。
三孚股份:根据《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于“C26—化学原料和化学制品制造业”;三氯氢硅的主要用途为制造多晶硅及硅烷偶联剂,其中多晶硅的应用领域为太阳能电池、半导体材料、金属陶瓷材料、光导纤维;硅烷偶联剂主要应用于表面处理剂、无机填充塑料、增粘剂、密封剂、特种橡胶粘合促进剂等领域。
楚江新材:碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料,顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域,公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。
亨通光电:2018年3月18日公告,公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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