周四分析：丹邦科技涨近6%，封装材料概念盘后报涨

南方财富网 2021/03/11 16:17:02

周四盘后南方财富网数据分析，封装材料概念报涨，丹邦科技（4.66，5.669%）领涨，濮阳惠成(23.77，4.026%)、上海新阳(44.77，3.923%)、华正新材(37.91，3.579%)等跟涨。

相关封装材料概念股分析：

濮阳惠成：濮阳惠成电子材料股份有限公司，位于国家濮阳经济技术开发区，成立于2002年，是集科研、生产、经营为一体的股份制国家高新技术上市企业，专业研发和生产酸酐和其他功能材料中间体，产品广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域。

华正新材：华正新材2017年11月公告拟投资成立年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目控股子公司杭州华正能源材料有限公司。

安泰科技：公司生产的微电子封装材料主要应用于5G通讯基站和新能源汽车领域。

中来股份：FFC结构、TPT结构、TFB结构、KFB结构、MLP结构等全系列光伏背膜产品背膜是一种光伏封装材料，安装于太阳能电池组件背面，在户外环境下保护太阳能电池组件抵抗光湿热等环境影响因素对EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，起耐候绝缘保护作用。

康强电子：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

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