封装基板概念3月11日报涨，丹邦科技涨近6%

南方财富网 2021/03/11 15:51:56

3月11日收盘数据显示，封装基板概念报涨，丹邦科技（4.66，0.25，5.669%）领涨，上海新阳(44.77，1.69，3.923%)、深南电路(108.09，2.11，1.991%)、正业科技(8.27，0.16，1.973%)等跟涨。

相关封装基板概念股有：

1、丹邦科技：002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

2、深南电路：公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

3、正业科技：据悉，深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。

4、兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

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