集成电路封装概念股有哪些？集成电路封装概念龙头股一览

南方财富网 2021/03/08 09:45:23

南方财富网开盘讯息提示，03月08日集成电路封装概念报涨，康强电子（9.54，0.13，1.382%）领涨，太极实业(9.39，0.11，1.185%)、扬杰科技(42.88，0.33，0.776%)、华天科技(13.11，0.04，0.306%)、长电科技(40.21，0.11，0.274%)等跟涨。

南方财富网小编整理部分相关集成电路封装概念股：

一、康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

二、太极实业：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

三、扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

四、华天科技：目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。