半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技(600584):龙头。公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
2020年净利润13.04亿,同比上年增长率为1371.17%。
半导体封装测试股票其他的还有:康强电子、韦尔股份、赛腾股份、扬杰科技、华润微、深科技、华天科技、通富微电、华微电子、上海新阳、新朋股份等。
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