封装基板概念股市资讯回顾:
开盘:报跌
正业科技收7.050元,报-0.704%领跌,深南电路、丹邦科技等跟跌。
早盘:报跌
深南电路收87.310元,报-1.700%领跌,正业科技、中英科技等跟跌。
上午收盘:报跌
深南电路收87.800元,报-1.148%领跌,正业科技、中英科技等跟跌。
午后:报跌
深南电路收87.940元,报-0.991%领跌,中英科技、正业科技等跟跌。
尾盘:报跌
深南电路收88.300元,报-0.585%领跌,中英科技等跟跌。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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