3月31日盘后数据显示,晶圆概念报跌,安集科技(-7.003%)领跌,彤程新材、台基股份、易成新能、海特高新等跟跌。
相关晶圆股票有:
达华智能:在生产工艺上,公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
圣邦股份:公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
麦格米特:参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
水晶光电:公司光学业务拥有光学低通滤波器、蓝玻璃红外截止滤光片及组立件、投影机散热板、晶圆级滤光片、光学窗口片等系列光学元器件及组件产品。
亚翔集成:2018年11月6日公告,公司于近日收到杭州中芯晶圆半导体股份有限公司发来的《中标通知书》,确认亚翔集成为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目的洁净包中标单位。
深圳新星:公司于2017年开发出以四氟铝酸钾为原料生产高纯无硅氢氟酸的新技术,申请发明专利1件并获得授权,目前公司高纯氟化氢(电子级氢氟酸)项目处于中试研究阶段,正待完成建设生产线,其主要用于半导体芯片晶圆蚀刻、清洗、LED和光伏产品的清洗等领域;同时,公司利用产业链环节副产物进一步开发衍生出石油催化剂载体原材料SB粉,目前已经完成中试,正在建设生产线,该产品各项技术指标经检测达到进口产品水平,项目的市场定位系进口替代(德国Sasol公司);未来公司以SB粉的自主化生产为基础和契机,开发石油催化剂载体,我国石油催化剂载体目前依靠进口(美国UOP公司),石油催化剂载体及催化剂是石油冶炼行业不可或缺的关键材料。
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