今日盘后短讯,3月31日芯片封装概念报跌,通富微电(-2.6%)领跌,亚光科技(-2.088%)、联瑞新材(-0.954%)、深南电路(-0.889%)、大立科技(-0.858%)等跟跌。
相关芯片封装上市公司有:
华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
华天科技:公司有氮化镓芯片封装业务。
丹邦科技:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
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