2021年A股芯片封装测试概念股全梳理（附名单）

南方财富网 2021/03/31 15:30:25

南方财富网收盘讯息显示，3月31日芯片封装测试概念报跌，通富微电（19.48，-2.6%）领跌，太极实业(-1.665%)、赛腾股份(-1.561%)、华微电子(-1.084%)、深南电路(-0.889%)等跟跌。

相关芯片封装测试概念股有：

1.华天科技：集成电路封装测试。

2.海伦哲：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

3.苏州固锝：MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

4.宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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