周二收盘数据提示,集成电路封装概念报涨,扬杰科技(39.53,0.64,1.646%)领涨,长电科技(1.267%)、通富微电(0.654%)、太极实业(0.238%)等跟涨。相关集成电路封装上市公司有:
扬杰科技300373:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
长电科技600584:长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。
通富微电002156:通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。
太极实业600667:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
康强电子002119:公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
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