半导体刻蚀上市公司龙头股有:
中微公司(688012):半导体刻蚀龙头股。全球半导体刻蚀和薄膜沉积设备新星,MOCVD设备市占率高达60%,台积电先进制程刻蚀设备供应商之一。
石英股份(603688):2020年7月8日互动平台回复:公司产品应用在半导体制成环节的扩散和刻蚀领域,主要与下游半导体石英材料加工企业以及半导体相关设备生产企业有良好合作;公司是目前国内通过日本东京电子(TEL)半导体高温扩散领域认证的企业。
芯源微(688037):沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。
神工股份(688233):公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
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