LED封装股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

2021年LED封装概念股有：

1、木林森：公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力，先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新，在传统LED封装工艺的基础上，对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新，如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中，自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术，增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能，有效提高了产品的安全性，并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业，提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”，由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好，大幅度降低产品的成本。

2、ST德豪：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品(照明和显示)-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

3、歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

4、联创光电：从目前全球LED市场来看，我国作为全球电子产业制造基地，已成为全球LED产业发展最快的区域，初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。

5、澳洋顺昌：公司持有江苏天鹏100%股份，江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元，占比18.91%。

6、东山精密：公司通过坚持不懈的自主创新，已形成覆盖各产品系列的技术体系，包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术，精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。

7、大族激光：围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。