半导体封装概念股市3月27日复盘数据，哪些股票值得关注（附股）

3月27日半导体封装概念股市复盘数据：

开盘：报跌

飞凯材料（15.500，-0.190，-1.211%）领跌，文一科技（7.000，-0.060，-0.850%）、康强电子（8.850，-0.060，-0.673%）、赛腾股份（24.470，-0.120，-0.488%）、深南电路（89.930，-0.380，-0.421%）等跟跌。

早盘：报跌

深南电路（86.880，-3.430，-3.798%）领跌，沪硅产业（22.870，-0.360，-1.550%）、康强电子（8.790，-0.120，-1.347%）等跟跌。

上午收盘：报涨

歌尔股份（27.130，1.020，3.907%）领涨，木林森（13.170，0.290，2.252%）、通富微电（19.450，0.290，1.514%）、长电科技（33.420，0.470，1.426%）、赛腾股份（24.940，0.350，1.423%）等跟涨。

午后：报涨

晶方科技（60.270，1.770，3.026%）领涨，赛腾股份（25.150，0.560，2.277%）、长电科技（33.680，0.730，2.215%）等跟涨。

尾盘：报涨

木林森（13.670，0.790，6.134%）领涨，歌尔股份（27.270，1.160，4.443%）、赛腾股份（25.250，0.660，2.684%）、长电科技（33.820，0.870，2.640%）等跟涨。

收盘：报涨

木林森（13.670，0.790，6.134%）领涨，歌尔股份（27.240，1.130，4.328%）、长电科技（33.910，0.960，2.914%）、赛腾股份（25.300，0.710，2.887%）、晶方科技（59.980，1.480，2.530%）等跟涨。

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