2021年芯片封装上市公司概念股有哪些？

南方财富网 2021/03/25 12:10:16

3月25日午间收盘数据提示，芯片封装概念报涨，新易盛（39.35，1.32，3.471%）领涨，深科技(19.81，1.382%)、硕贝德(11.15，1.088%)、大恒科技(11.43，0.883%)、联瑞新材(49.94，0.848%)等跟涨。相关芯片封装上市公司有：

(1)、新易盛：公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

(2)、深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

(3)、硕贝德：2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

(4)、大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。