3月25日消息,半导体封装测试板块早盘报涨,韦尔股份(253.69,7.99,3.252%)领涨,深科技(19.83,1.484%)、扬杰科技(37.98,1.253%)、苏州固锝(9.76,1.245%)等跟涨。
那么,相关半导体封装测试股票有哪些?
1、韦尔股份:上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
2、苏州固锝:苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立,是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
3、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
4、扬杰科技:公司正在与北京大学合作研发垂直结构的氮化镓二极管。
5、华微电子:公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
6、台基股份:功率半导体细分市场的重要企业,跟踪和研发以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
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