周四开盘,封装基板概念报跌,丹邦科技(4.27,-0.1,-2.288%)领跌,光华科技(13.85,-1.982%)、中英科技(47.78,-1.586%)、正业科技(7.21,-0.277%)等跟跌。
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正业科技:据悉,深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
兴森科技:公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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