半导体封装测试股票的龙头股有:
长电科技(600584):龙头股。中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体(上海)有限公司的实际控制人。
康强电子(002119):宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
通富微电(002156):公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
华天科技(002185):公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
台基股份(300046):募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目,月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)封测线,兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测;月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线;晶圆线改扩建项目;新型高功率半导体研发中心、营销中心。
上海新阳(300236):公司产品也已进入日月光封装测试有限公司等国际知名半导体封装企业,逐步开始替代进口产品。
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