半导体硅片概念龙头股有:
立昂微(605358):龙头股。在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为43.97%、52.08%、58.82%、60.59%。
立昂将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代产品,扩大产业规模、提高核心竞争力,以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。
沪硅产业(688126):龙头股。在扣非净利润同比增长方面。
中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。
中环股份(002129):龙头股。中环股份位于天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号,主要从事单晶硅材料。从2017年到2020年,营业收增长分别为42.17%、42.63%、22.76%、12.85%。
联合北京微电子所,进行产业、技术合作,打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件,加速推进功率产线转型升级。
半导体硅片概念股其他的还有:晶盛机电、TCL科技、江化微、上海新阳、扬杰科技、三超新材、兴森科技、宇晶股份等。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。