封装基板概念利好哪些股票？封装基板利好股全部名单

2021年封装基板概念股有：

（1）、兴森科技：

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.99亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元，最高为2020年的2.919亿元。

（2）、深南电路：

公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7.42亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元，最高为2020年的12.94亿元。

（3）、中英科技：

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4642万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的3857万元，最高为2018年的5179万元。

（4）、上海新阳：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2207.24万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元，最高为2017年的6726万元。

（5）、光华科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为5345.05万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.177亿元。

（6）、正业科技：

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2.24亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元，最高为2017年的1.498亿元。

（7）、*ST丹邦：

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1.53亿元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元，最高为2016年的2195万元。

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