半导体封测上市公司龙头有哪些，半导体封测股票概念一览

半导体封测上市公司龙头有哪些？

长电科技：

半导体封测龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2020年的9.519亿元。

公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。

晶方科技：

半导体封测龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为265.41%，过去三年扣非净利润最低为2018年的2464万元，最高为2020年的3.290亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

通富微电：

半导体封测龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为120.77%，过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元，最高为2020年的2.072亿元。

公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。

华天科技：

半导体封测龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为31.47%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元，最高为2020年的5.318亿元。

2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

半导体封测股票其他的还有：

联得装备：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业：

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

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