IC载板股票龙头股有哪些？IC载板股票概念一览

IC载板概念股有：

1、方邦股份：

方邦股份具备量产芯片封装基板（IC载板和类载板）HDI基材能力，珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。2020年公司营业总收入2.89亿，同比增长-1.08%；毛利润为1.916亿，净利润为8604万元。

2、东山精密：

东山精密公告未披露关于其IC载板布局的更多细节，其7月30日在投资者回应表示，公司新设IC载板项目尚处于筹备阶段。2020年公司营业总收入280.9亿，同比增长19.28%；毛利润为45.69亿，净利润为13.01亿元。

3、深南电路：

2021年6月，公司发布公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，主要建设FCBGA、FCCSP及RF等封装基板产线，预计达产后将实现产能FCBGA封装基板2亿颗/年、FCCSP/RF封装基板每年300万panel。2020年公司营业总收入116亿，同比增长10.23%；毛利润为30.71亿，净利润为12.94亿元。

4、兴森科技：

产能方面，广州的生产基地具备2万平/月的IC载板产能，2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，2020年全年良率维持在94%以上，具备规模效应和盈利能力。2020年公司营业总收入40.35亿，同比增长6.07%；毛利润为12.48亿，净利润为2.92亿元。

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