晶圆制造概念有那些上市公司？（全是干货）

2021年晶圆制造概念股有：

鼎龙股份：9月8日消息，鼎龙股份截至15点收盘，该股涨1.57%，报21.33元；5日内股价上涨1.22%，市值为200.38亿元。

2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

神工股份：9月8日消息，神工股份截至收盘，该股跌0.01%，报74.49元；5日内股价下跌2.43%，市值为119.18亿元。

公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

富瀚微：9月8日消息，富瀚微截至15点，该股跌6.88%，报195.61元；5日内股价下跌5.21%，市值为235.13亿元。

数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

聚辰股份：9月8日消息，聚辰股份截至15点收盘，该股涨1.88%，报45.05元；5日内股价上涨3.4%，市值为54.44亿元。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

苏州固锝：9月8日消息，苏州固锝截至收盘，该股跌2.89%，报18.16元；5日内股价上涨7.43%，市值为146.71亿元。

中芯国际：9月8日消息，中芯国际截至收盘，该股涨0.11%，报57元；5日内股价上涨3.18%，市值为4504.64亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。