盘后分析：晶圆制造概念报跌，聚辰股份跌4.4%

9月9日盘后南方财富网数据分析，晶圆制造概念报跌，聚辰股份（43.07，-1.98，-4.395%）领跌，上海新阳(46.79，-1.96，-4.021%)、精测电子(56.14，-2.19，-3.755%)、神工股份(72，-2.49，-3.343%)等跟跌。

相关晶圆制造概念股有：

(1)聚辰股份：经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

(2)上海新阳：2020年6月披露，中芯国际是公司重要客户之一，公司多款晶圆制造用工艺材料已成为中芯国际的基准材料。

(3)精测电子：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。

(4)神工股份：公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

(5)富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

(6)赛微电子：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。

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