周四分析：联得装备跌近6%，芯片封装测试概念盘后报跌

周四盘后南方财富网数据分析，芯片封装测试概念报跌，联得装备（24.92，-5.713%）领跌，赛腾股份(23.95，-3.31%)、华微电子(9.15，-3.175%)、兴森科技(13.1，-2.457%)等跟跌。

相关芯片封装测试概念股分析：

联得装备：

赛腾股份：

华微电子：

兴森科技：

晶方科技：

通富微电：公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

长电科技：

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